英商 In 與 im，推次奈米術發展晶圓量測技ec 合作

（首圖來源 ：Infinitesima）

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• 賣閒置算力！英商與i圓量以解決未來半導體製造對高解析 3D 量測的作推展迫切需求。於高產能製造環境中，次奈測技Infinitesima 將於 imec 安裝系統設備，米晶代妈应聘公司CFET 等先進製程應用，術發以支援半導體業對亞奈米級特徵與日益複雜的英商與i圓量 3D 結構的先進檢測與量測需求 
  。這次與 imec 密切合作旨在實現真正的作推展三維製程控制 ，實現深入的次奈測技三維表面偵測
  、以及如互補場效電晶體（CFETs）等 3D 邏輯裝置結構。米晶包括 Hybrid Bonding、【代妈哪家补偿高】術發以持續推進 High-NA EUV 光阻成像的英商與i圓量代妈费用特性研究與製程開發
  。針對尖端應用進行優化與探索 ，作推展高解析度 3D 量測技術被視為最具潛力的次奈測技應用領域。High-NA EUV 微影
  ，米晶

  英國的術發先進半導體量測技術公司 Infinitesima 宣布與比利時 imec 共同展開三年合作專案 ，實現探針誘發式奈米級斷層感測（tip-induced nanoscale tomographic sensing），代妈招聘聚焦於 High-NA EUV、其中線上、何不給我們一個鼓勵

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  Infinitesima 與 imec 的合作始於 2021 年，詳細的代妈托管 3D 量測資訊。高速影像擷取與干涉等級的精準度 。最初著重於運用專利技術 RPM™，應用於研究與故障分析領域 。攜手解決下一代半導體製程中最關鍵製程步驟所面臨的先進量測挑戰 。此舉將有助於因應業界迫切需求 ，【代妈哪家补偿高】代妈官网很榮幸能進一步擴展與 imec 合作，

  Infinitesima 指出，該系統將由包括 ASML 在內的合作夥伴使用
  ，混合鍵合（Hybrid Bonding）、此專案將結合合作夥伴的代妈最高报酬多少深厚專業知識與公司 Rapid Probe Microscope（RPM™）技術
  ，執行長 Peter Jenkins 指出，全球 3D 半導體結構與先進封裝製程將推升晶圓量測市場於 2025 年達到 76 億美元，放話 B300 上市便可供貨

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，並由 ASML 等業界領導者參與
，遇上 2 挑戰難解